岗位要求：

1、博士学位，微电子、物理、化学、材料科学、机械工程、电气工程、软件工程等相关专业；

2、熟悉半导体或光伏行业，有相关工艺或者设备研发经验；

3、有CVD、ALD或相关真空镀膜设备的研发设计经验优先。

岗位要求:

1、本科及以上，机械、电气、材料、物理、化学、软件工程、计算机等专业；

2、爱岗敬业，认真负责，有良好的团队合作精神，良好的执行力和管理能力。

岗位要求：

1、大专及以上学历，半导体物理，机械设计及相关专业；

2、半导体物理，机械相关专业课程和知识掌握良好；

3、1年以上工作经验，熟悉设备安装、调试、维修等技术；

4、爱岗敬业，工作认真负责，敢于创新，有良好的团队精神；

5、能适应加班及长期出差要求。

岗位要求：

1、本科及以上学历，硕士优先，材料、化学、半导体、微电子、物理等专业；
2、具备二年以上新工艺开发经验；
3、有较强的的责任心，吃苦耐劳；
4、踏实努力，有上进心，服从安排。

岗位要求

1、负责相关产品的机械研发、设计和开发；参与相关产品及零部件的测绘工作；

2、参与进行设计研发过程中的相关技术经验，参与跟踪；新产品试制过程；

3、重点院校本科&硕士学历，机械相关专业。

岗位要求

1、半导体设备软件产品开发，沟通业务流程控制逻辑，核心模块编码，开发文档编写；

2、功能模块和开发任务分解，及时解决技术上的疑难问题；

3、通信、驱动、FA工厂自动化、调度算法的实现。

任职要求

1、计算机、通信、控制等相关专业，本科及以上学历，学习能力强，工作认真；

2、了解软件开发流程，具备良好的逻辑思维、沟通表达能力；

3、熟练掌握C#语言、WPF、WCF、MVVM等编程技能，对多线程、通讯、驱动编写有经验者优先。

岗位要求：

1. 主导推进公司新技术研发工作，攻关重要的研发课题，领导团队；

2. 本硕博为重点院校，微电子类、物理类、机械类、电气类、自动化等相关专业，具备设备研发类相关经验。

岗位要求

1、负责电气部分的设计制作；图纸绘制，根据设备方案，绘制设备电气原理图、接线图及生产部图纸；

2、编写设备程序，包括PLC、触摸屏、机器人、伺服、倍福、视觉系统等可编程设备的程序；

3、重点院校本科&硕士学历，电气、自动化等相关专业。